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MLCC,芯片阻力偏紧,全国巨头将花钱扩大生产

来源:互联网
无源元件层压陶瓷电容器(MLCC)和一些规格紧密供应。国聚今年将再投资50亿新台币扩大产量,比去年增加约10%。过去三年累计资本支出已达120亿元。过去五年的总和。

去年,无源元件层压陶瓷电容器,铝电解电容器,钽电容器等子产品全年缺货。虽然今年智能手机市场形势疲软,但短缺情况依旧不变,铝电解电容至少缺失。今年上半年,MLCC和钽电容器将在今年年底前缺货。

去年,由于缺乏商品和价格,台湾MLCC工厂成为最具侵略性的无源元件子产品。今年,它被芯片电阻器工厂取代,以赢得价格上涨。虽然涨幅可能不如MLCC那么激烈,但价格上涨趋势仍未改变。 。

由于该产品预计将缺货,国巨已连续三年投入高资本支出计划。在去年投资25亿元后,去年和今年进一步增加到45亿元和50亿元,全部投入使用。公共和高端智能手机所需的产品。

 
 
 
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